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2021年LED封装概念龙头股名单曝光

时间:2021-05-12 14:19 来源:未知   点击:

  国星光电002449:LED封装龙头股。公司的控股子公司国星半导体和亚威朗科技协同发展,进一步强化在LED上游芯片领域的市场竞争力;公司拟以不超过4亿元人民币自有资金投资全自动化封装扩产项目,进一步巩固在中游封装的领先优势,并拟进一步加深与广晟公司旗下佛山照明下游业务合作关系。

  木林森002745:LED封装龙头股。2018年11月27日公告,公司拟公开发行总额不超过266,001.77万元可转换公司债券,扣除发行费用后拟用于小榄高性能LED封装产品生产项目、小榄LED电源生产项目、义乌LED照明应用产品自动化生产项目及偿还有息债务。

  ST德豪002005:公司是国内拥有包括LED芯片、LED封装、LED应用产品(照明和显示)、照明品牌及渠道在内的LED全产业链布局的极少数企业之一,尤其公司收购并成为雷士照明第一大股东之后,成为国内LED行业唯一真正打通生产及销售关键环节的企业。

  大族激光002008:是一家主要从事激光加工设备的研发、生产及销售;以及PCB、光伏、LED封装等专用设备的研发、生产及销售的公司。

  歌尔股份002241:开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。

  澳洋顺昌002245:公司LED芯片销售客户为下游LED封装企业,其业绩主要受原材料价格及市场供求关系导致的销售价格变动情况的影响,同时,作为制造行业公司,企业自身技术水平及生产效率的高低也是经营状况优劣的关键。

  东山精密002384:目前已经建成涵盖及精密金属和精密电子业务的集研发、设计、生产和销售为一体的产业格局,并逐步打造出以基站天线、滤波器、LED封装、LCM、TP、FPC为核心的产品群。

  兆驰股份002429:有效地推动公司在LED产业内的资源整合,以完善芯片、封装、应用照明的全产业链布局,助力公司LED业务快速走向国际市场,参与国际竞争。

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